CETM colabora con Pick&Pack

La tercera edición de este evento espera reunir a más de 6.000 profesionales en busca de soluciones en packaging y logística.

 
Del 25 al 27 de abril de 2023, más de 250 firmas expositoras darán a conocer en IFEMA Madrid las últimas soluciones en robótica logística, transporte, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para packaging, y smart packaging; además de tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, IIoT o Analítica de Datos, entre otras.
 
El sector de la logística vive un momento de pleno auge gracias a la expansión del comercio electrónico. Según datos del Ministerio de Inclusión, Seguridad Social y Migraciones, el número de afiliados en el campo del suministro y el transporte llegó el pasado mes de junio a los 997.262 trabajadores, una cifra récord que sitúa a la industria en la cuarta que más empleo genera en España.
 
“El crecimiento que está teniendo la logística a nivel mundial, con el consiguiente cambio de modelo hacia el entorno digital y el surgimiento de nuevos perfiles profesionales, induce a que las empresas de todos los sectores tengan que adaptarse esta nueva realidad. Del mismo modo, la relación directa que guarda la logística con el packaging provoca que el envase y embalaje también se tenga que ajustar a la coyuntura y demanda actual” afirma Marina Uceda, directora de Pick&Pack 2023. Uceda añade “Pick&Pack 2023 es la única cita que une logística y packaging en un mismo espacio con el propósito de mostrar la reciente generación de soluciones para ambas industrias”.

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